电镀工艺包括以下几种常见的方法：
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电解镀：最常见的电镀方法，通过在电解槽中将金属离子还原到基材表面上来形成镀层。这可以使用阳极和阴极反应来完成，需要通过电流将金属离子从阳极转移至阴极。
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电刷镀：与电解镀类似，但是电流经过电刷直接传递到基材上，可以以很高的电流密度进行镀层形成。
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渗碳（渗铬）：将碳（或铬）粉末与基材一同加热，碳通过渗透到基材内部形成硬度较高的耐磨层。
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镀金：通过在基材表面镀覆一层金来提供装饰和保护性。常见的方法包括电解镀金、化学镀金、真空镀金等。
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镀铬：将一层铬镀在基材表面上，提供高光泽、耐腐蚀和硬度。常见的方法包括电解镀铬、化学镀铬等。
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镀铜：通常用于提供良好的导电性和导热性、防腐蚀以及用作下层结合层。常见的方法包括电解镀铜、碱性铜镀等。
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镀镍：提供光泽和耐腐蚀性，通常作为中间层或保护层。常见的方法包括电解镀镍、化学镀镍等。
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镀锡：提供良好的耐腐蚀性和可焊性，常用于电子器件、食品包装等。常见的方法包括电解镀锡、热浸镀锡等。
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镀银：提供良好的导电性和导热性，通常用于电子连接器、导电部件等。常见的方法包括电解镀银、化学镀银等。
这些只是一些常见的电镀工艺，实际上还有许多特殊的电镀工艺方法，根据不同的金属、基材和应用需求，选择适合的电镀工艺非常重要。